陶瓷電容的失(shī)效分析

陶瓷(ci)電容的應用已經(jing)越來越廣了，但我(wo)們都知道，陶瓷電(dian)♌容是會損壞的，是(shì)會失效的，導緻陶(tao)瓷電容失效的原(yuán)因有很多🤞，這次🙇🏻我(wǒ)們來分下下陶瓷(ci)電容失效後🤟的情(qing)況。

通過掃描(miáo)電鏡發現的陶瓷(cí)電介質微觀形貌(mao)，可以看到失效的(de)樣貌和原樣相比(bǐ)不僅顔色發生變(bian)化，而且有裂紋和(he)不完整的的存在(zai)。陶瓷介質中存在(zai)一些大小不等的(de)微小孔洞，等效于(yú)介㊙️質厚度減小，可(ke)能會降低電容器(qi)的擊穿絕緣強度(dù)。

内電極之間是(shì)陶瓷介質，陶瓷介(jie)質中分布着一-些(xiē)大小♍不等的微小(xiǎo)孔洞，在高溫下電(dian)極非常容易擴散(sàn)遷移，擴散到陶瓷(ci)📧介質中，在潮濕和(he)雜質離子的🈲作用(yong)下🎯，這些孔洞成爲(wei)💰電極遷移的通道(dào)，從而導緻電容器(qi)的絕緣電阻下降(jiang)，漏電💰流增大，出現(xian)電容器擊穿，燒毀(hui)失效。

我們對(dui)金屬電極的能譜(pu)分析，表明失效電(diàn)容的電㊙️極中碳和(hé)氧🔞的含量增加了(le)，說明金屬電極發(fā)生了氧化并卻有(yǒu)新的含🏒碳的化合(hé)物生成，這會導緻(zhì)陶瓷電容🔞的損耗(hào)角正切值D增加🛀，絕(jué)緣電阻增大，電容(róng)㊙️量漂移。間隔着具(jù)有半導體性質的(de)氧化銀，使無機介(jiè)質電容器🔞的等效(xiào)串聯電阻增大，金(jin)屬部分損耗增加(jiā)，電容器的損耗角(jiao)正切值D顯著上升(sheng)。